창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT30F122(LBS1LG,Q) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT30F122(LBS1LG,Q) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT30F122(LBS1LG,Q) | |
관련 링크 | GT30F122(L, GT30F122(LBS1LG,Q) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
6R3R18X106KV4E | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 6R3R18X106KV4E.pdf | ||
CL10B123KA8NNNC | 0.012µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B123KA8NNNC.pdf | ||
SF4C-F31-J05 | PROTECTIVE HT 320MM PIGTAILED | SF4C-F31-J05.pdf | ||
XLT18SO | XLT18SO ORIGINAL SMD or Through Hole | XLT18SO.pdf | ||
TMP68HC000P-16 | TMP68HC000P-16 TOSHIBA DIP | TMP68HC000P-16.pdf | ||
UPD71051C -10 | UPD71051C -10 NEC PDIP28 | UPD71051C -10.pdf | ||
H6164P-P28 | H6164P-P28 HELIOS SOP | H6164P-P28.pdf | ||
M95080-WMN6P | M95080-WMN6P STM SOP-8 | M95080-WMN6P.pdf | ||
402ET-1(2) | 402ET-1(2) SEMITEC SMD or Through Hole | 402ET-1(2).pdf | ||
G65SC22PI6 | G65SC22PI6 ROCKWELL SMD or Through Hole | G65SC22PI6.pdf | ||
86RF212 | 86RF212 ORIGINAL SMD or Through Hole | 86RF212.pdf |