창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT2T3.94X1.65X2.21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT2T3.94X1.65X2.21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT2T3.94X1.65X2.21 | |
| 관련 링크 | GT2T3.94X1, GT2T3.94X1.65X2.21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540A9277M | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 240 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A9277M.pdf | |
![]() | RN73C2A26R7BTG | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A26R7BTG.pdf | |
![]() | HZM36NBTR-E | HZM36NBTR-E RENESAS SOT-23 | HZM36NBTR-E.pdf | |
![]() | TPIC0107DCF | TPIC0107DCF TI SMD | TPIC0107DCF.pdf | |
![]() | W567B2606654 | W567B2606654 WINBOND DIE | W567B2606654.pdf | |
![]() | MIC2005-0.5YMC | MIC2005-0.5YMC MICREL SOT23-6P | MIC2005-0.5YMC.pdf | |
![]() | INY255P | INY255P POWER DIP | INY255P.pdf | |
![]() | RWE400LG222M50X130LL | RWE400LG222M50X130LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWE400LG222M50X130LL.pdf | |
![]() | 980020-48-P2-G | 980020-48-P2-G ORIGINAL SMD or Through Hole | 980020-48-P2-G.pdf | |
![]() | 510931000000 | 510931000000 FELCO SMD or Through Hole | 510931000000.pdf | |
![]() | 39543-0002 | 39543-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 39543-0002.pdf | |
![]() | CRM2512FX3300 | CRM2512FX3300 MURATA SMD | CRM2512FX3300.pdf |