창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT2134-01-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT2134-01-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT2134-01-B | |
| 관련 링크 | GT2134, GT2134-01-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K681M10X7RH53H5 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K681M10X7RH53H5.pdf | |
![]() | 445I35L16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35L16M00000.pdf | |
![]() | 501S43W563KV4E | 501S43W563KV4E JOHANSON 1812-563K | 501S43W563KV4E.pdf | |
![]() | V567AWDISCR | V567AWDISCR ST QFP | V567AWDISCR.pdf | |
![]() | MD87C51H | MD87C51H INTEL DIP | MD87C51H.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13FG(Mobility X700) | 216CPIAKA13FG(Mobility X700) ATI BGA | 216CPIAKA13FG(Mobility X700).pdf | |
![]() | LDA200LSTR | LDA200LSTR CLARE SMD or Through Hole | LDA200LSTR.pdf | |
![]() | CY62157CV18LL70 | CY62157CV18LL70 CYPRESS BGA | CY62157CV18LL70.pdf | |
![]() | DS75108N/MC75108P | DS75108N/MC75108P NS DIP-14 | DS75108N/MC75108P.pdf | |
![]() | EV890 | EV890 SANSUNG TQFP | EV890.pdf | |
![]() | 9DB102BF | 9DB102BF ICS SSOP | 9DB102BF.pdf |