창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT2005/L2A0025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT2005/L2A0025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT2005/L2A0025 | |
| 관련 링크 | GT2005/L, GT2005/L2A0025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC-33.000MDD-T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-33.000MDD-T.pdf | |
![]() | IRF7834TRPBF | MOSFET N-CH 30V 19A 8-SOIC | IRF7834TRPBF.pdf | |
![]() | LUC919T | LUC919T ORIGINAL DIP8 | LUC919T.pdf | |
![]() | BC548CB | BC548CB PHILIPS SMD or Through Hole | BC548CB.pdf | |
![]() | TCSL1009 | TCSL1009 tfk SMD or Through Hole | TCSL1009.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC14T00 | K4J10324KE-HC14T00 SAMSUNG BGA136 | K4J10324KE-HC14T00.pdf | |
![]() | PHB174NQ04LT+118 | PHB174NQ04LT+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PHB174NQ04LT+118.pdf | |
![]() | TC35211F | TC35211F ORIGINAL SMD | TC35211F.pdf | |
![]() | R73TN2100(CK00)J | R73TN2100(CK00)J ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R73TN2100(CK00)J.pdf | |
![]() | LP38691DT-1.8/NO | LP38691DT-1.8/NO NSC SMD or Through Hole | LP38691DT-1.8/NO.pdf | |
![]() | 16RGV3300M18X21.5 | 16RGV3300M18X21.5 Rubycon DIP-2 | 16RGV3300M18X21.5.pdf | |
![]() | IPSH4D18121N-10 | IPSH4D18121N-10 steward NA | IPSH4D18121N-10.pdf |