창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT1S3N60C3DS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT1S3N60C3DS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT1S3N60C3DS | |
| 관련 링크 | GT1S3N6, GT1S3N60C3DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISO130UB | ISO130UB BB SOP | ISO130UB.pdf | |
![]() | MSM5000(CD90-V0695-3CTR) | MSM5000(CD90-V0695-3CTR) QUALCOMM BGA | MSM5000(CD90-V0695-3CTR).pdf | |
![]() | AT45DB011B-CU | AT45DB011B-CU ATMEL BGA-9 | AT45DB011B-CU.pdf | |
![]() | 3SK146(UE) | 3SK146(UE) TOSHIBA SOY143 | 3SK146(UE).pdf | |
![]() | DS2154LNA2+ | DS2154LNA2+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2154LNA2+.pdf | |
![]() | TACK335M002RNJ | TACK335M002RNJ AVX K | TACK335M002RNJ.pdf | |
![]() | LT3990EDD-5 | LT3990EDD-5 LINEAR SMD or Through Hole | LT3990EDD-5.pdf | |
![]() | BR24LC46F-E2 | BR24LC46F-E2 ROHM SOP | BR24LC46F-E2.pdf | |
![]() | MAX6652AUB+ | MAX6652AUB+ MAXIM 10UMAX | MAX6652AUB+.pdf | |
![]() | RMC10-101JT | RMC10-101JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC10-101JT.pdf | |
![]() | CMDA1DR7A1Z-100 | CMDA1DR7A1Z-100 CML ROHS | CMDA1DR7A1Z-100.pdf |