창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT1S14N37G3VLS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT1S14N37G3VLS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT1S14N37G3VLS | |
관련 링크 | GT1S14N3, GT1S14N37G3VLS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9120AC-1D3-33E100.00000T | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT9120AC-1D3-33E100.00000T.pdf | |
![]() | PCHC25-1R2M-RC | PCHC25-1R2M-RC ALLIED NA | PCHC25-1R2M-RC.pdf | |
![]() | TA1340F | TA1340F TOSHIBA SOP30 | TA1340F.pdf | |
![]() | HS574ASD/883B | HS574ASD/883B SIPEX CDIP | HS574ASD/883B.pdf | |
![]() | BTA42-600B | BTA42-600B ST DIP220 | BTA42-600B.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS504 | dsPIC33FJ16GS504 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS504.pdf | |
![]() | LJ13-02637A | LJ13-02637A SAMSUNG NA | LJ13-02637A.pdf | |
![]() | D18P-73 | D18P-73 SKYWORKS SOT-16 | D18P-73.pdf | |
![]() | BUD636A | BUD636A tfk SMD or Through Hole | BUD636A.pdf | |
![]() | LM78AK | LM78AK NSC SOP8 | LM78AK.pdf | |
![]() | 17128BJC | 17128BJC XILINX PLCC-20 | 17128BJC.pdf | |
![]() | 2SC890 | 2SC890 NEC CAN | 2SC890.pdf |