창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT1S14N36G3VL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT1S14N36G3VL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT1S14N36G3VL | |
관련 링크 | GT1S14N, GT1S14N36G3VL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805WRD072K94L | RES SMD 2.94KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD072K94L.pdf | |
![]() | Y0793855R000T9L | RES 855 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0793855R000T9L.pdf | |
![]() | LTH-865-L5A | LTH-865-L5A LITEON SMD or Through Hole | LTH-865-L5A.pdf | |
![]() | STD15N06L | STD15N06L ST SOT252 | STD15N06L.pdf | |
![]() | HMC830LP6GETR | HMC830LP6GETR HITTITE LP6 | HMC830LP6GETR.pdf | |
![]() | MB606R35APF-G-BND | MB606R35APF-G-BND FUJITSU QFP-160 | MB606R35APF-G-BND.pdf | |
![]() | MB606R22U | MB606R22U FUJITSU SMD or Through Hole | MB606R22U.pdf | |
![]() | HIP6019EVAL1 | HIP6019EVAL1 intersil SMD or Through Hole | HIP6019EVAL1.pdf | |
![]() | UPD17006AGF-E45 | UPD17006AGF-E45 NEC QFP | UPD17006AGF-E45.pdf | |
![]() | RP200N181D5-TR-F | RP200N181D5-TR-F RICOH SOT23-5 | RP200N181D5-TR-F.pdf | |
![]() | SSM2165-1SZ | SSM2165-1SZ AD SOP8 | SSM2165-1SZ.pdf | |
![]() | 04.000000M-S4908/9713786 | 04.000000M-S4908/9713786 HOORAY SMD or Through Hole | 04.000000M-S4908/9713786.pdf |