창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT1650MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT1650MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT1650MR | |
관련 링크 | GT16, GT1650MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02TQ3N6C02D | 3.6nH Unshielded Thick Film Inductor 280mA 1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ3N6C02D.pdf | |
![]() | RT0805BRE0722RL | RES SMD 22 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0722RL.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE20R0 | RES SMD 20 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE20R0.pdf | |
![]() | 4116R-3-302/622 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | 4116R-3-302/622.pdf | |
![]() | CN2120-350BG1096-G | CN2120-350BG1096-G CAVIUM BGA | CN2120-350BG1096-G.pdf | |
![]() | MSP430F2111IDWG4 | MSP430F2111IDWG4 TI SOP | MSP430F2111IDWG4.pdf | |
![]() | Z10 | Z10 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z10.pdf | |
![]() | LM236H-5.0 NOPB | LM236H-5.0 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM236H-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | SCD0501T-750N-N | SCD0501T-750N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0501T-750N-N.pdf | |
![]() | 550C631T400EB2B | 550C631T400EB2B CDE DIP | 550C631T400EB2B.pdf | |
![]() | 5413590-8M | 5413590-8M TEConnectivity SMD or Through Hole | 5413590-8M.pdf | |
![]() | TDA6308TH | TDA6308TH PHILIPS SOP20 | TDA6308TH.pdf |