창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT11MSCBETR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT11MSCBETR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT11MSCBETR | |
| 관련 링크 | GT11MS, GT11MSCBETR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LQH3NPN6R8NJ0L | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 252 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN6R8NJ0L.pdf | |
![]() | AD82023D36 | AD82023D36 IntelCORP SMD or Through Hole | AD82023D36.pdf | |
![]() | L13RT8A901 | L13RT8A901 LVQIU SMD or Through Hole | L13RT8A901.pdf | |
![]() | CS550-08IO1 | CS550-08IO1 ORIGINAL MODULE | CS550-08IO1.pdf | |
![]() | BDX33C/B | BDX33C/B ST TO-220 | BDX33C/B.pdf | |
![]() | B65554 AB | B65554 AB CHIPS BGA | B65554 AB.pdf | |
![]() | MB509PF-G-BND-ER | MB509PF-G-BND-ER MB SOP-8 | MB509PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | NRLF472M25V 25.x20 F | NRLF472M25V 25.x20 F NIC DIP | NRLF472M25V 25.x20 F.pdf | |
![]() | KSA643OTA | KSA643OTA FAIRCHILD . SOT-23 | KSA643OTA.pdf | |
![]() | MCH212C154K250BP | MCH212C154K250BP BCMP SMD or Through Hole | MCH212C154K250BP.pdf | |
![]() | DBL358-Y | DBL358-Y DAEWOO SOP8 | DBL358-Y.pdf |