창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT116-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT116-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT116-7 | |
관련 링크 | GT11, GT116-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27033ADR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ADR.pdf | |
![]() | CRCW0402820RFKED | RES SMD 820 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402820RFKED.pdf | |
![]() | LT1308ACS8#PBF | LT1308ACS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1308ACS8#PBF.pdf | |
![]() | 30FRS12W15LC | 30FRS12W15LC MR DIP8 | 30FRS12W15LC.pdf | |
![]() | NTC-T475M6.3TRPF | NTC-T475M6.3TRPF NIC SMD or Through Hole | NTC-T475M6.3TRPF.pdf | |
![]() | MRC18EZHJW302E | MRC18EZHJW302E ROHM SMD or Through Hole | MRC18EZHJW302E.pdf | |
![]() | CXA1793N | CXA1793N SONY SOP30 | CXA1793N.pdf | |
![]() | CX25843-22 | CX25843-22 CONEXANT QFP | CX25843-22.pdf | |
![]() | UPD78F0511AGB-GAF LFP | UPD78F0511AGB-GAF LFP NEC TQFP-48 | UPD78F0511AGB-GAF LFP.pdf | |
![]() | HEF4066BTT | HEF4066BTT Philips DIL-14 | HEF4066BTT.pdf | |
![]() | ZFBP13-75-BNC+ | ZFBP13-75-BNC+ mini SMD or Through Hole | ZFBP13-75-BNC+.pdf | |
![]() | XPC860MHZP66CI | XPC860MHZP66CI MOTOROLA BGA | XPC860MHZP66CI.pdf |