창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT-XQD-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT-XQD-24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT-XQD-24 | |
| 관련 링크 | GT-XQ, GT-XQD-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32023CDR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023CDR.pdf | |
![]() | CDRH4D18CNP-4R7PC | 4.7µH Shielded Inductor 1.15A 110 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D18CNP-4R7PC.pdf | |
![]() | GS882Z36BGD-200I | GS882Z36BGD-200I GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS882Z36BGD-200I.pdf | |
![]() | SI4429DY-T1-E3 | SI4429DY-T1-E3 VISHAY SOP-8 | SI4429DY-T1-E3.pdf | |
![]() | SA2592AM | SA2592AM SAWNICS 3.0x3.0 | SA2592AM.pdf | |
![]() | 50050-LF1 | 50050-LF1 WE-MIDCOM DIP9 | 50050-LF1.pdf | |
![]() | XAP-08V-1 | XAP-08V-1 JST SMD or Through Hole | XAP-08V-1.pdf | |
![]() | AM27256-25DMB | AM27256-25DMB ADVANCEDMICRODEVICE AMD | AM27256-25DMB.pdf | |
![]() | CH08T0604(8823CPNG4N09) | CH08T0604(8823CPNG4N09) CHANGHONG DIP-64 | CH08T0604(8823CPNG4N09).pdf | |
![]() | DG509ACJ-2 | DG509ACJ-2 MAX Call | DG509ACJ-2.pdf | |
![]() | PNLR-00012 | PNLR-00012 PIXART IC | PNLR-00012.pdf | |
![]() | DCB-2405S2 | DCB-2405S2 DEXU DIP | DCB-2405S2.pdf |