창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSZ-SH-112DM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSZ-SH-112DM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSZ-SH-112DM | |
| 관련 링크 | GSZ-SH-, GSZ-SH-112DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023CAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CAR.pdf | |
![]() | RMCF0805FT24K9 | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT24K9.pdf | |
![]() | IDT7007L20JB | IDT7007L20JB IDT PLCC68 | IDT7007L20JB.pdf | |
![]() | LGDP4010 | LGDP4010 LG BGA | LGDP4010.pdf | |
![]() | TBR469 | TBR469 SIEMENS DIP | TBR469.pdf | |
![]() | ADG1208YCPZ-REEL | ADG1208YCPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG1208YCPZ-REEL.pdf | |
![]() | RLF12560T-1R9N120-H | RLF12560T-1R9N120-H TDK SMD | RLF12560T-1R9N120-H.pdf | |
![]() | 3-1747050-1 | 3-1747050-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 3-1747050-1.pdf | |
![]() | SUP36N20-54P-E3 | SUP36N20-54P-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SUP36N20-54P-E3.pdf | |
![]() | X25043SIT1 | X25043SIT1 XICOR SO-8P | X25043SIT1.pdf | |
![]() | TL430CJC | TL430CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | TL430CJC.pdf | |
![]() | S9055(700 nms) | S9055(700 nms) HAMAMATSU TO18(3) | S9055(700 nms).pdf |