창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSXDPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSXDPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSXDPB | |
| 관련 링크 | GSX, GSXDPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-50.000MBBK-T | 50MHz ±50ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-50.000MBBK-T.pdf | |
![]() | MA-506 4.0960M-AB0: PURE SN | 4.096MHz ±50ppm 수정 30pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 4.0960M-AB0: PURE SN.pdf | |
![]() | T627022564DN | SCR FAST SW 200V 250A TO200AB | T627022564DN.pdf | |
![]() | SPB-03 | SPB-03 M SMD or Through Hole | SPB-03.pdf | |
![]() | ENGF | ENGF ON Micro8 | ENGF.pdf | |
![]() | NACK331M25V8x10.5TR13F | NACK331M25V8x10.5TR13F NIC SMD | NACK331M25V8x10.5TR13F.pdf | |
![]() | DFA-1205D15M | DFA-1205D15M DEXU DIP | DFA-1205D15M.pdf | |
![]() | HYB514400AJ-70 | HYB514400AJ-70 SIEMENSC SOJ-26 | HYB514400AJ-70.pdf | |
![]() | CL-SH7650-260L-B2 | CL-SH7650-260L-B2 CIRRUSLOGIC QFP | CL-SH7650-260L-B2.pdf | |
![]() | AET660SD00-30D-P | AET660SD00-30D-P Qimonda Tray | AET660SD00-30D-P.pdf | |
![]() | TC105-820K | TC105-820K TOKEN SMD | TC105-820K.pdf | |
![]() | PPC750CXEH7055-3 | PPC750CXEH7055-3 IBM BGA | PPC750CXEH7055-3.pdf |