창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSSLF12575-330M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSSLF12575-330M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSSLF12575-330M | |
관련 링크 | GSSLF1257, GSSLF12575-330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-14BSJR20U | RES SMD 0.2 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BSJR20U.pdf | |
![]() | CMF553R0000FKEK | RES 3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R0000FKEK.pdf | |
![]() | CMF55232R00DEBF | RES 232 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55232R00DEBF.pdf | |
![]() | TEESVB20J107MLE8R | TEESVB20J107MLE8R NEC B | TEESVB20J107MLE8R.pdf | |
![]() | 61082-042002 | 61082-042002 FCI/Berg NA | 61082-042002.pdf | |
![]() | 1N4549RA | 1N4549RA MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4549RA.pdf | |
![]() | 0603 510R J | 0603 510R J TASUND SMD or Through Hole | 0603 510R J.pdf | |
![]() | LP5900TLX-1.9 NOPB | LP5900TLX-1.9 NOPB NSC ORG | LP5900TLX-1.9 NOPB.pdf | |
![]() | MIC872U | MIC872U MIC QFN | MIC872U.pdf | |
![]() | BAS16J+115 | BAS16J+115 NXP SOD323F | BAS16J+115.pdf | |
![]() | TC551001BPI | TC551001BPI TOSHIBA DIP32 | TC551001BPI.pdf | |
![]() | FRF205 | FRF205 MDD/ DO-15 | FRF205.pdf |