창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSS6900S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSS6900S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSS6900S | |
| 관련 링크 | GSS6, GSS6900S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W16R0GEA | RES SMD 16 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W16R0GEA.pdf | |
![]() | H816K9DZA | RES 16.9K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H816K9DZA.pdf | |
![]() | L2A0291J | L2A0291J CISCO/SYSTEMS QFP | L2A0291J.pdf | |
![]() | NXP P89LPC922FN (20P DIP) - 500PCS. | NXP P89LPC922FN (20P DIP) - 500PCS. NXP DIP | NXP P89LPC922FN (20P DIP) - 500PCS..pdf | |
![]() | SI4490 | SI4490 SI SMD or Through Hole | SI4490.pdf | |
![]() | 10H25 | 10H25 MOTOROLA PLCC20 | 10H25.pdf | |
![]() | S1206F1.75 | S1206F1.75 SEMITEL SOP | S1206F1.75.pdf | |
![]() | NNCD3.3E-T1B-33 | NNCD3.3E-T1B-33 NEC SOT-23-3L | NNCD3.3E-T1B-33.pdf | |
![]() | M24C08-WMN6TP | M24C08-WMN6TP ST SOP8 | M24C08-WMN6TP .pdf | |
![]() | 541020608+ | 541020608+ MOLEX SMD or Through Hole | 541020608+.pdf | |
![]() | BD939F. | BD939F. NXP TO-220F | BD939F..pdf |