창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSPZE/LP-7455 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSPZE/LP-7455 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSPZE/LP-7455 | |
관련 링크 | GSPZE/L, GSPZE/LP-7455 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9C14300166 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C14300166.pdf | |
![]() | TMP89FM42NG | TMP89FM42NG TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP89FM42NG.pdf | |
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![]() | NCP331LSN33T1 | NCP331LSN33T1 ONS SOT23-5 | NCP331LSN33T1.pdf | |
![]() | 4F | 4F ORIGINAL SOT363 | 4F.pdf | |
![]() | TAPA155M020RNJ | TAPA155M020RNJ AVX A | TAPA155M020RNJ.pdf | |
![]() | M37210M3-709SP | M37210M3-709SP MIT DIP-52 | M37210M3-709SP.pdf | |
![]() | LM8365BALMF22TR | LM8365BALMF22TR NS SMD or Through Hole | LM8365BALMF22TR.pdf | |
![]() | 416620 | 416620 PHILIPS SOP | 416620.pdf | |
![]() | LMC6462B | LMC6462B SEMIDICE SMD or Through Hole | LMC6462B.pdf | |
![]() | ECKNTS681MB | ECKNTS681MB PANASONI DIP | ECKNTS681MB.pdf |