창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSP2EE/LP-7451 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSP2EE/LP-7451 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSP2EE/LP-7451 | |
관련 링크 | GSP2EE/L, GSP2EE/LP-7451 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL184F35CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F35CDT.pdf | ||
HKQ04025N6J-T | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 170mA 690 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04025N6J-T.pdf | ||
RC6432J100CS | RES SMD 10 OHM 5% 1W 2512 | RC6432J100CS.pdf | ||
TNPW2010464KBEEF | RES SMD 464K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010464KBEEF.pdf | ||
CRA04S08330R0JTD | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804 | CRA04S08330R0JTD.pdf | ||
TMCME0J227MTR | TMCME0J227MTR HIT-AIC SMD or Through Hole | TMCME0J227MTR.pdf | ||
MT29F64G08CBAABWP-12:A | MT29F64G08CBAABWP-12:A Micron 64G | MT29F64G08CBAABWP-12:A.pdf | ||
BCM8012SA1KFBG | BCM8012SA1KFBG BROADCOM BGA | BCM8012SA1KFBG.pdf | ||
B40HF10L | B40HF10L IR MODULE | B40HF10L.pdf | ||
NCP582DXV33T2G | NCP582DXV33T2G ON SOT-563 | NCP582DXV33T2G.pdf | ||
XC-9204 | XC-9204 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC-9204.pdf | ||
TLC7733IPE4 | TLC7733IPE4 TI-BB PDIP8 | TLC7733IPE4.pdf |