창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSMBZ5230B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSMBZ5230B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSMBZ5230B | |
| 관련 링크 | GSMBZ5, GSMBZ5230B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D200FLAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200FLAAC.pdf | |
![]() | RL2512JK-070R51L | RES SMD 0.51 OHM 5% 1W 2512 | RL2512JK-070R51L.pdf | |
![]() | DFD2N60 | DFD2N60 DI TO-252 | DFD2N60.pdf | |
![]() | ACMS453215A121 | ACMS453215A121 Bing-ri SMD | ACMS453215A121.pdf | |
![]() | UMB2 N TN | UMB2 N TN ROHM SOT-363 | UMB2 N TN.pdf | |
![]() | D2SW-3 | D2SW-3 OMRON/ SMD or Through Hole | D2SW-3.pdf | |
![]() | SI8001FFES | SI8001FFES SANKEN SMD or Through Hole | SI8001FFES.pdf | |
![]() | F03511-08U | F03511-08U CHIMEI MEI. | F03511-08U.pdf | |
![]() | CY7C1021VC33-12 | CY7C1021VC33-12 CY SMD or Through Hole | CY7C1021VC33-12.pdf | |
![]() | 93LC66BXT-I/SN | 93LC66BXT-I/SN MICROCHIP SOP8 | 93LC66BXT-I/SN.pdf | |
![]() | 93LC66XT/SN | 93LC66XT/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66XT/SN.pdf | |
![]() | CD1087 | CD1087 n/a SMD or Through Hole | CD1087.pdf |