창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSMBD3004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSMBD3004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSMBD3004 | |
| 관련 링크 | GSMBD, GSMBD3004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX101M500H052 | 100µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.28 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX101M500H052.pdf | |
![]() | CH700B | CH700B CJ DO-35 | CH700B.pdf | |
![]() | MF25D330RF | MF25D330RF MEIKE SMD or Through Hole | MF25D330RF.pdf | |
![]() | 8607-050-21-14-245-000 | 8607-050-21-14-245-000 Souriau SMD or Through Hole | 8607-050-21-14-245-000.pdf | |
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![]() | HF56 RH16*28*9 | HF56 RH16*28*9 TDK SMD or Through Hole | HF56 RH16*28*9.pdf | |
![]() | MN170801Z2D | MN170801Z2D ORIGINAL SMD or Through Hole | MN170801Z2D.pdf | |
![]() | UC3813N-3 | UC3813N-3 TI DIP | UC3813N-3.pdf | |
![]() | X9221UST1 | X9221UST1 XIC SMD or Through Hole | X9221UST1.pdf | |
![]() | 3-38113-573 | 3-38113-573 TI QFP | 3-38113-573.pdf | |
![]() | CY74FCT16374TPVCT | CY74FCT16374TPVCT TI SSOP48 | CY74FCT16374TPVCT.pdf | |
![]() | LTM11CO11S | LTM11CO11S SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM11CO11S.pdf |