창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSM900-FFC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSM900-FFC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Onlyoriginal | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSM900-FFC | |
| 관련 링크 | GSM900, GSM900-FFC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UPD4023G | UPD4023G NEC 50TUBE | UPD4023G.pdf | |
![]() | AR524-AB1A | AR524-AB1A N/A BGA | AR524-AB1A.pdf | |
![]() | RTL8188 | RTL8188 REALTEK QFN-64 | RTL8188.pdf | |
![]() | 4411BE | 4411BE AP SOP8 | 4411BE.pdf | |
![]() | DF20A-10DP-1V(73) | DF20A-10DP-1V(73) HRS SMD or Through Hole | DF20A-10DP-1V(73).pdf | |
![]() | RLZ TE11 27B | RLZ TE11 27B ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE11 27B.pdf | |
![]() | BUP63 | BUP63 SEMELAB SMD or Through Hole | BUP63.pdf | |
![]() | AT28BV16-30SC | AT28BV16-30SC ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT28BV16-30SC.pdf | |
![]() | MT29F16G32PANC1 | MT29F16G32PANC1 INTEL BGA | MT29F16G32PANC1.pdf | |
![]() | TW2880P-BB1-GR | TW2880P-BB1-GR TECHWELL BGA | TW2880P-BB1-GR.pdf | |
![]() | HM62W8127HLJP-25 | HM62W8127HLJP-25 HIT SOJ32 | HM62W8127HLJP-25.pdf |