창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSM900-CON | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSM900-CON | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Onlyoriginal | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSM900-CON | |
관련 링크 | GSM900, GSM900-CON 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32529C1122K289 | 1200pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial | B32529C1122K289.pdf | ||
1.5SMC200AHE3/57T | TVS DIODE 171VWM 274VC DO214AB | 1.5SMC200AHE3/57T.pdf | ||
K3002GRP | SIDAC 270-330V 1A DO15 | K3002GRP.pdf | ||
LM139A/BDA | LM139A/BDA S SOP | LM139A/BDA.pdf | ||
FBT-00-050 | FBT-00-050 MOT TO-8 | FBT-00-050.pdf | ||
MX7628KCWP+ | MX7628KCWP+ Maxim SMD or Through Hole | MX7628KCWP+.pdf | ||
433003036301(BDS3/3/8.9-4S2) | 433003036301(BDS3/3/8.9-4S2) PHILIPS SMD or Through Hole | 433003036301(BDS3/3/8.9-4S2).pdf | ||
CY7C4851-25AC | CY7C4851-25AC CY QFP | CY7C4851-25AC.pdf | ||
SB80C186EC20 | SB80C186EC20 INTEL QFP | SB80C186EC20.pdf | ||
UPD17P13G | UPD17P13G NEC QFP-52P | UPD17P13G.pdf | ||
EL0405RA-1R0J-3(1UH 5%) | EL0405RA-1R0J-3(1UH 5%) ORIGINAL SMD or Through Hole | EL0405RA-1R0J-3(1UH 5%).pdf | ||
FSGM0465RSLDTU | FSGM0465RSLDTU FairchildSemicond SMD or Through Hole | FSGM0465RSLDTU.pdf |