창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSM3211C37B2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSM3211C37B2V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSM3211C37B2V | |
| 관련 링크 | GSM3211, GSM3211C37B2V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H390JA01J | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H390JA01J.pdf | |
![]() | SA101A151JAA | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A151JAA.pdf | |
| AT-27.000MAHK-T | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-27.000MAHK-T.pdf | ||
![]() | NLFV25T-3R3M-PF | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 280mA 240 mOhm Max Nonstandard | NLFV25T-3R3M-PF.pdf | |
![]() | U0304B04/SP163 | U0304B04/SP163 MICROCHIP DIP | U0304B04/SP163.pdf | |
![]() | 0805CS-561EJFS | 0805CS-561EJFS ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-561EJFS.pdf | |
![]() | MC681321P | MC681321P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC681321P.pdf | |
![]() | B32521C1105M000 | B32521C1105M000 EPCOS DIP | B32521C1105M000.pdf | |
![]() | AN78M05LB1 | AN78M05LB1 PANASONIC SMD or Through Hole | AN78M05LB1.pdf | |
![]() | PIC-27043 | PIC-27043 DIP- SMD or Through Hole | PIC-27043.pdf | |
![]() | LBS7045-4R7NT | LBS7045-4R7NT FH SMD or Through Hole | LBS7045-4R7NT.pdf | |
![]() | RN41C2ESFT220RK | RN41C2ESFT220RK koa SMD or Through Hole | RN41C2ESFT220RK.pdf |