창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSM2367SZF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSM2367SZF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSM2367SZF | |
| 관련 링크 | GSM236, GSM2367SZF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G2E682K125AA | 6800pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2E682K125AA.pdf | |
![]() | ACPP0805 2K B | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/10W 0805 | ACPP0805 2K B.pdf | |
![]() | DV2000 | DV2000 TI QFP | DV2000.pdf | |
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![]() | 216MCA4ALA11FG RS485MC | 216MCA4ALA11FG RS485MC ATI BGA | 216MCA4ALA11FG RS485MC.pdf | |
![]() | CXB82310-26 | CXB82310-26 CONEXANT BGA | CXB82310-26.pdf | |
![]() | LPF-B35+ | LPF-B35+ MINI SMD or Through Hole | LPF-B35+.pdf | |
![]() | RN55D4022FB14 | RN55D4022FB14 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN55D4022FB14.pdf | |
![]() | MX29F400BMC70 | MX29F400BMC70 macronix SMD or Through Hole | MX29F400BMC70.pdf | |
![]() | TC03C060A-TP02-6P | TC03C060A-TP02-6P SCIMAREC 3X4 | TC03C060A-TP02-6P.pdf |