창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSM164AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSM164AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSM164AC | |
| 관련 링크 | GSM1, GSM164AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B14M31818.pdf | |
![]() | SC79884VFR2 | SC79884VFR2 MOTORML bga | SC79884VFR2.pdf | |
![]() | HD647538CP10 | HD647538CP10 INTEL PLCC84 | HD647538CP10.pdf | |
![]() | SMCJ120CA DO-214AB | SMCJ120CA DO-214AB ORIGINAL SMD or Through Hole | SMCJ120CA DO-214AB.pdf | |
![]() | HFD31/005-L2S | HFD31/005-L2S HONGFAAMERICAINC SMD or Through Hole | HFD31/005-L2S.pdf | |
![]() | LTC4260CG#TRPBF | LTC4260CG#TRPBF LINEAR SSOP-24L | LTC4260CG#TRPBF.pdf | |
![]() | HK5S03B | HK5S03B MORNSUN SIP | HK5S03B.pdf | |
![]() | LB1014AB | LB1014AB ORIGINAL DIP8 | LB1014AB.pdf | |
![]() | PIC16F77-I/PT | PIC16F77-I/PT MICROCHIP QFP | PIC16F77-I/PT .pdf | |
![]() | DIN-32-CSB-S1-TR | DIN-32-CSB-S1-TR OTH SMD or Through Hole | DIN-32-CSB-S1-TR.pdf | |
![]() | HT82K629 | HT82K629 HOLTEK DIP40 | HT82K629.pdf |