창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSHS-1625/0.25T10/Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSHS-1625/0.25T10/Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSHS-1625/0.25T10/Y | |
관련 링크 | GSHS-1625/0, GSHS-1625/0.25T10/Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H6R9CB01D | 6.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R9CB01D.pdf | |
![]() | 402F26033CLT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26033CLT.pdf | |
![]() | RT2512FKE07768KL | RES SMD 768K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07768KL.pdf | |
![]() | IBM47P5913 | IBM47P5913 IBM BGA | IBM47P5913.pdf | |
![]() | MAX212EAG-T | MAX212EAG-T MAX SMD or Through Hole | MAX212EAG-T.pdf | |
![]() | MCR649A | MCR649A MOT TO-3 | MCR649A.pdf | |
![]() | HFA3861B1N | HFA3861B1N HARRIS QFP-64L | HFA3861B1N.pdf | |
![]() | ADD8506WRUZ-RE | ADD8506WRUZ-RE FCI SMD or Through Hole | ADD8506WRUZ-RE.pdf | |
![]() | BTFW18R-3RSTE1 | BTFW18R-3RSTE1 FCI SMD or Through Hole | BTFW18R-3RSTE1.pdf | |
![]() | CMI3216VR12KT | CMI3216VR12KT FEIHUA 1206 | CMI3216VR12KT.pdf | |
![]() | TDA6120Q/S2 | TDA6120Q/S2 PHILIPS ZIP 13 | TDA6120Q/S2.pdf | |
![]() | LQG15HN18NJ | LQG15HN18NJ ORIGINAL 040218N | LQG15HN18NJ.pdf |