창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSF10A60B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSF10A60B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSF10A60B | |
관련 링크 | GSF10, GSF10A60B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P6SMB9.1CA-M3/5B | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC DO-214A | P6SMB9.1CA-M3/5B.pdf | |
![]() | 13445AX640 | 13445AX640 APEM SMD or Through Hole | 13445AX640.pdf | |
![]() | PC908AZ60EMFU | PC908AZ60EMFU FREESCALE QFP64 | PC908AZ60EMFU.pdf | |
![]() | GM1EG55200A | GM1EG55200A SHARP O603 | GM1EG55200A.pdf | |
![]() | M306N2FGTFP | M306N2FGTFP RENESAS QFP | M306N2FGTFP.pdf | |
![]() | LH316250E-HT2S | LH316250E-HT2S PARA SMD or Through Hole | LH316250E-HT2S.pdf | |
![]() | 2030W0ZBQ0 | 2030W0ZBQ0 INTEL BGA | 2030W0ZBQ0.pdf | |
![]() | VI63B01YORP | VI63B01YORP HITACHI DIP64 | VI63B01YORP.pdf | |
![]() | AB8Q-A1LG | AB8Q-A1LG IDEC SMD or Through Hole | AB8Q-A1LG.pdf | |
![]() | NRWS682M6.3V12.5x25F | NRWS682M6.3V12.5x25F NIC DIP | NRWS682M6.3V12.5x25F.pdf | |
![]() | EHB3067Q100B | EHB3067Q100B RENESAS SMD or Through Hole | EHB3067Q100B.pdf | |
![]() | GRM42-6COG270J050AD | GRM42-6COG270J050AD MRT SMD or Through Hole | GRM42-6COG270J050AD.pdf |