창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSET1015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSET1015 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSET1015 | |
| 관련 링크 | GSET, GSET1015 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C2A6R0D0A2H03B | 6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A6R0D0A2H03B.pdf | |
![]() | RT0805CRE071KL | RES SMD 1K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE071KL.pdf | |
![]() | T491C336M025AT | T491C336M025AT KEMET SMD | T491C336M025AT.pdf | |
![]() | CF775 | CF775 PIC DIP SOP | CF775.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | TC572102ECTTR | TC572102ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC572102ECTTR.pdf | |
![]() | LBD59N04E | LBD59N04E IR SMD or Through Hole | LBD59N04E.pdf | |
![]() | DM74ALS1005N | DM74ALS1005N NS DIP14 | DM74ALS1005N.pdf | |
![]() | S10S60C | S10S60C MOSPEC SMD or Through Hole | S10S60C.pdf | |
![]() | 74LVC374AD-T | 74LVC374AD-T PHI SOP20 | 74LVC374AD-T.pdf | |
![]() | ADG202AR | ADG202AR AD SOP-16 | ADG202AR.pdf | |
![]() | MX29LV320ABTC-65 | MX29LV320ABTC-65 MX SMD or Through Hole | MX29LV320ABTC-65.pdf |