창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSCI-5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSCI-5000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSCI-5000 | |
| 관련 링크 | GSCI-, GSCI-5000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C156K016EBA | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C156K016EBA.pdf | |
![]() | ABMM-20.000MHZ-B2-T | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-20.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | NX3020NAK,215 | MOSFET N-CH 30V 200MA TO-236AB | NX3020NAK,215.pdf | |
![]() | K2264 | K2264 HITACHI TO-3P | K2264.pdf | |
![]() | LM1117IMP-3.3+ | LM1117IMP-3.3+ NS SMD or Through Hole | LM1117IMP-3.3+.pdf | |
![]() | 88E1115RCJ1 | 88E1115RCJ1 MERVE SMD or Through Hole | 88E1115RCJ1.pdf | |
![]() | BR24L01AFVT-WE2 | BR24L01AFVT-WE2 Pb MSOP | BR24L01AFVT-WE2.pdf | |
![]() | XC6210B40AMR | XC6210B40AMR TOREX SOT23 | XC6210B40AMR.pdf | |
![]() | ECW1D-C36-BC0024L | ECW1D-C36-BC0024L Bourns SMD or Through Hole | ECW1D-C36-BC0024L.pdf | |
![]() | dt71256L70D | dt71256L70D IDT DIP28 | dt71256L70D.pdf | |
![]() | 74HC4067D/SOP | 74HC4067D/SOP NXP SOP | 74HC4067D/SOP.pdf | |
![]() | PC74HCT08D | PC74HCT08D PHI SOP | PC74HCT08D.pdf |