창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSC90024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSC90024 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSC90024 | |
관련 링크 | GSC9, GSC90024 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 201R07S1R2BV4T | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R2BV4T.pdf | |
![]() | AWSCR-25.00CV-T | 25MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.3% 40 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSCR-25.00CV-T.pdf | |
![]() | 1210-100UH | 1210-100UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-100UH.pdf | |
![]() | 2022AFN | 2022AFN TA TSSOP24 | 2022AFN.pdf | |
![]() | 2SA2056(TE85L.F) | 2SA2056(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA2056(TE85L.F).pdf | |
![]() | MG150Q2YS91(AC) | MG150Q2YS91(AC) Toshiba SMD or Through Hole | MG150Q2YS91(AC).pdf | |
![]() | XCV200BGG352AFP-4C | XCV200BGG352AFP-4C XILINX BGA | XCV200BGG352AFP-4C.pdf | |
![]() | SCC28L198A1A | SCC28L198A1A PHI SMD or Through Hole | SCC28L198A1A.pdf | |
![]() | LM4050CIM3X-5.0/NSC | LM4050CIM3X-5.0/NSC NS SMD or Through Hole | LM4050CIM3X-5.0/NSC.pdf | |
![]() | F0533 | F0533 ORIGINAL QFP | F0533.pdf | |
![]() | 29LV800BA -90PFTN | 29LV800BA -90PFTN ORIGINAL TSOP | 29LV800BA -90PFTN.pdf | |
![]() | USO324TLA31 | USO324TLA31 PCT SMD or Through Hole | USO324TLA31.pdf |