창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSC74MT327B001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSC74MT327B001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSC74MT327B001 | |
| 관련 링크 | GSC74MT3, GSC74MT327B001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D360FLBAP | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360FLBAP.pdf | |
| 104631-HMC363S8G | BOARD EVAL DIVIDER HMC363 | 104631-HMC363S8G.pdf | ||
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![]() | LF10WBJ-12P | LF10WBJ-12P HIROSE SMD or Through Hole | LF10WBJ-12P.pdf | |
![]() | SC500995 | SC500995 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC500995.pdf | |
![]() | AM25S18DC-B | AM25S18DC-B AMD DIP | AM25S18DC-B.pdf | |
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