창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSC3f/LP-7979SAB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSC3f/LP-7979SAB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSC3f/LP-7979SAB8 | |
| 관련 링크 | GSC3f/LP-7, GSC3f/LP-7979SAB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 42512500101 | FUSE BOARD MNT 2.5A 125VAC 80VDC | 42512500101.pdf | |
![]() | 7M-32.000MEEQ-T | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-32.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | CMF608K1600CEEB | RES 8.16K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF608K1600CEEB.pdf | |
![]() | IDT71V659L12BFI | IDT71V659L12BFI ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT71V659L12BFI.pdf | |
![]() | FAN802663 | FAN802663 TOSHIBA HSOP | FAN802663.pdf | |
![]() | DF30FC-40DP- | DF30FC-40DP- HRS SMD or Through Hole | DF30FC-40DP-.pdf | |
![]() | AD847713Q | AD847713Q ADI CDIP | AD847713Q.pdf | |
![]() | UPD77113A-020 | UPD77113A-020 NEC BGA | UPD77113A-020.pdf | |
![]() | XST20DC2-BB | XST20DC2-BB ST BGA | XST20DC2-BB.pdf | |
![]() | HL8334MG-A(FP) | HL8334MG-A(FP) OPNEXT G2 | HL8334MG-A(FP).pdf | |
![]() | OAT8205M-S-V4-05 | OAT8205M-S-V4-05 SIGMA SMD or Through Hole | OAT8205M-S-V4-05.pdf |