창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSC3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSC3F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSC3F | |
| 관련 링크 | GSC, GSC3F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3YEB621V | RES SMD 620 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB621V.pdf | |
![]() | CRCW1210787KFKTA | RES SMD 787K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210787KFKTA.pdf | |
![]() | CMF551K0000FEEA | RES 1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0000FEEA.pdf | |
![]() | UNR221D-TX | UNR221D-TX PANASONIC SOT-23 | UNR221D-TX.pdf | |
![]() | M209760722 | M209760722 PET CONN | M209760722.pdf | |
![]() | TDA8846 | TDA8846 PHI DIP | TDA8846.pdf | |
![]() | S1111B25MC-NYK-TFG | S1111B25MC-NYK-TFG SII N A | S1111B25MC-NYK-TFG.pdf | |
![]() | TAAB685K016RNJ | TAAB685K016RNJ AVX B | TAAB685K016RNJ.pdf | |
![]() | DAP019B | DAP019B NXP SOP16 | DAP019B.pdf | |
![]() | IH5046CPE | IH5046CPE HARRIS DIP | IH5046CPE.pdf | |
![]() | N82S181N.=27S181 | N82S181N.=27S181 PHI SMD or Through Hole | N82S181N.=27S181.pdf | |
![]() | SC-P20 | SC-P20 SHIHLIN SMD or Through Hole | SC-P20.pdf |