창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSC3F/LPX-7989-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSC3F/LPX-7989-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSC3F/LPX-7989-TR | |
| 관련 링크 | GSC3F/LPX-, GSC3F/LPX-7989-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A221GA01J | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A221GA01J.pdf | |
![]() | 06035A8R0DAT2A | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A8R0DAT2A.pdf | |
| 60B104C | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 7.5A 25 mOhm Max Nonstandard | 60B104C.pdf | ||
![]() | 8375TF2-B/E1 | 8375TF2-B/E1 WINBOND QFP | 8375TF2-B/E1.pdf | |
![]() | M306NLFHGP | M306NLFHGP ORIGINAL QFP | M306NLFHGP.pdf | |
![]() | TMS320DRE200PGE16D | TMS320DRE200PGE16D TI TQFP | TMS320DRE200PGE16D.pdf | |
![]() | PCA939PW | PCA939PW PHILIPS TSSOP20 | PCA939PW.pdf | |
![]() | C1005X7R1C104KT | C1005X7R1C104KT TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1C104KT.pdf | |
![]() | MB86367PFV-G-BND | MB86367PFV-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB86367PFV-G-BND.pdf | |
![]() | 1.3D-13 | 1.3D-13 NTC DIP | 1.3D-13.pdf | |
![]() | MSM5500-CP90-V2400-13 | MSM5500-CP90-V2400-13 QUALCOMM BGA | MSM5500-CP90-V2400-13.pdf | |
![]() | TC58FVB160AFTI-85 | TC58FVB160AFTI-85 TOSHIBA TSOP | TC58FVB160AFTI-85.pdf |