창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSC3ELPA-4UMMJD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSC3ELPA-4UMMJD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSC3ELPA-4UMMJD | |
관련 링크 | GSC3ELPA-, GSC3ELPA-4UMMJD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AA2010JK-071R3L | RES SMD 1.3 OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-071R3L.pdf | |
![]() | CRCW0603226RFKTB | RES SMD 226 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603226RFKTB.pdf | |
![]() | 67F125 | THERMOSTAT 125 DEG NO TO-220 | 67F125.pdf | |
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![]() | LE79576JC | LE79576JC LEGERITY PLCC-32 | LE79576JC.pdf | |
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![]() | R2S30201 | R2S30201 RENESAS SOP | R2S30201.pdf | |
![]() | BTS410D2E3062A | BTS410D2E3062A Infineon TO263-5 | BTS410D2E3062A.pdf | |
![]() | HDSP-A113 | HDSP-A113 Agilent DIP | HDSP-A113.pdf | |
![]() | 90814-3226 | 90814-3226 MOLEX SMD or Through Hole | 90814-3226.pdf |