창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSC3ELPA-4UMMJD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSC3ELPA-4UMMJD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSC3ELPA-4UMMJD | |
관련 링크 | GSC3ELPA-, GSC3ELPA-4UMMJD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RSF3JB680R | RES MO 3W 680 OHM 5% AXIAL | RSF3JB680R.pdf | |
![]() | GM1000 | GM1000 N/A SMD or Through Hole | GM1000.pdf | |
![]() | T74LS05D1 | T74LS05D1 SGS CDIP | T74LS05D1.pdf | |
![]() | 25P64VP | 25P64VP STM 7.2mm16 | 25P64VP.pdf | |
![]() | C2012C0G1H200J | C2012C0G1H200J TDK SMD | C2012C0G1H200J.pdf | |
![]() | 54642/BRAJC | 54642/BRAJC TI CDIP | 54642/BRAJC.pdf | |
![]() | K7I323682C-EC25000 | K7I323682C-EC25000 SAMSUNG BGA165 | K7I323682C-EC25000.pdf | |
![]() | BS62LV4000SC-70 | BS62LV4000SC-70 BSI SOP-32SRAM512KX8 | BS62LV4000SC-70.pdf | |
![]() | MAPLST1819-090CF | MAPLST1819-090CF M/A-COM SMD or Through Hole | MAPLST1819-090CF.pdf | |
![]() | PS2801-1-F3-AKL | PS2801-1-F3-AKL NEC SOP-4 | PS2801-1-F3-AKL.pdf | |
![]() | 60190H4516Q0 | 60190H4516Q0 ORIGINAL TQFP-M100P | 60190H4516Q0.pdf | |
![]() | SN74AC540DWR | SN74AC540DWR FSC SMD or Through Hole | SN74AC540DWR.pdf |