창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GSAP 4-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GSA, GSAP Slow Blow Fuse Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | Power Solutions and Protection | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
계열 | GSAP | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
용해 I²t | 226 | |
승인 | CE, CSA, cULus, PSE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
DC 내한성 | 0.039옴 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 0616R4000-33 GSAP4-R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GSAP 4-R | |
관련 링크 | GSAP, GSAP 4-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TPSC106K020R0700 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC106K020R0700.pdf | |
![]() | IC,UPD70F3365GJ,LQFP | IC,UPD70F3365GJ,LQFP NEC SMD | IC,UPD70F3365GJ,LQFP.pdf | |
![]() | NCP584HSN12T1G | NCP584HSN12T1G ON SOT23-5 | NCP584HSN12T1G.pdf | |
![]() | B772A | B772A NEC TO-92 | B772A.pdf | |
![]() | OT-MJ06B | OT-MJ06B OTHERS SMD or Through Hole | OT-MJ06B.pdf | |
![]() | C1632X7R1H224M | C1632X7R1H224M TDK SMD or Through Hole | C1632X7R1H224M.pdf | |
![]() | MG300N1FK1-2 | MG300N1FK1-2 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300N1FK1-2.pdf | |
![]() | 20NQ100NTRPBF | 20NQ100NTRPBF IR DO-214ACSMA | 20NQ100NTRPBF.pdf | |
![]() | NJU74HC14M | NJU74HC14M JRC SMD or Through Hole | NJU74HC14M.pdf | |
![]() | FFPMQ0171 | FFPMQ0171 LUMX SANKEN | FFPMQ0171.pdf | |
![]() | PIC30F3012-I/PT | PIC30F3012-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F3012-I/PT.pdf | |
![]() | S6B0759X01-BSCY | S6B0759X01-BSCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0759X01-BSCY.pdf |