창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSAP 200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GSA, GSAP Series | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | GSAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.77 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 8.3옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0616-0200-33 0616-0200-33-ND 0616020033 GSAP200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GSAP 200 | |
| 관련 링크 | GSAP, GSAP 200 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HC6010-0-D-000 | HC6010-0-D-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC6010-0-D-000.pdf | |
![]() | TS5A3357DCURE4 | TS5A3357DCURE4 TEXAS US8 | TS5A3357DCURE4.pdf | |
![]() | K3207EC450 | K3207EC450 WESTCODE SMD or Through Hole | K3207EC450.pdf | |
![]() | TTSMDC-16.000-S | TTSMDC-16.000-S RALTRON SMD or Through Hole | TTSMDC-16.000-S.pdf | |
![]() | SG1J105M05011BB180 | SG1J105M05011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG1J105M05011BB180.pdf | |
![]() | SRHN4D28-3R3N | SRHN4D28-3R3N ORIGINAL SMD or Through Hole | SRHN4D28-3R3N.pdf | |
![]() | HT04EY-10.24MHZ | HT04EY-10.24MHZ CHA DIP-14 | HT04EY-10.24MHZ.pdf | |
![]() | LX8117-25CDD | LX8117-25CDD Microsemi TO-263 | LX8117-25CDD.pdf | |
![]() | CD4052BN | CD4052BN TI DIP-14 | CD4052BN.pdf | |
![]() | TOOC | TOOC ORIGINAL SSOP8 | TOOC.pdf | |
![]() | mcp2551t-i-sn | mcp2551t-i-sn microchip SMD or Through Hole | mcp2551t-i-sn.pdf |