창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSAP 2.5-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GSA, GSAP Slow Blow Fuse Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | GSAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 94 | |
| 승인 | CE, CSA, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.079옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0616R2500-33 GSAP2.5-R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GSAP 2.5-R | |
| 관련 링크 | GSAP 2, GSAP 2.5-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T502D685M035AG6210 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.8 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T502D685M035AG6210.pdf | |
![]() | 4379-273JS | 27µH Shielded Inductor 140mA 2.4 Ohm Max 2-SMD | 4379-273JS.pdf | |
![]() | CRCW0805300KFKEA | RES SMD 300K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805300KFKEA.pdf | |
![]() | BGA-328(784P)-0.5-74 | BGA-328(784P)-0.5-74 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-328(784P)-0.5-74.pdf | |
![]() | D78312AGF-A12 | D78312AGF-A12 NEC QFP | D78312AGF-A12.pdf | |
![]() | TZMC12GS08 | TZMC12GS08 VIS SMD or Through Hole | TZMC12GS08.pdf | |
![]() | TMF529G0063D | TMF529G0063D DSP QFP | TMF529G0063D.pdf | |
![]() | GD82R250 | GD82R250 TKS SMD or Through Hole | GD82R250.pdf | |
![]() | MC-222254AF9-B85X-BT3 | MC-222254AF9-B85X-BT3 NEC SMD or Through Hole | MC-222254AF9-B85X-BT3.pdf | |
![]() | CBTS3253DB | CBTS3253DB PHILIPS SSOP16 | CBTS3253DB.pdf | |
![]() | MAX6062BEUR+ | MAX6062BEUR+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6062BEUR+.pdf |