창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GSAP 2-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GSA, GSAP Slow Blow Fuse Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | Power Solutions and Protection | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
계열 | GSAP | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 2A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 61 | |
승인 | CE, CSA, cULus, PSE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
DC 내한성 | 0.115옴 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 0616R2000-33 GSAP2-R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GSAP 2-R | |
관련 링크 | GSAP, GSAP 2-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GQM22M5C2H300GB01L | 30pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H300GB01L.pdf | |
![]() | MA-306 24.5760M-C3: ROHS | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 24.5760M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | RT1210FRD07261KL | RES SMD 261K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07261KL.pdf | |
![]() | FM24CL16B-G. | FM24CL16B-G. RAMTRON SOP-8 | FM24CL16B-G..pdf | |
![]() | TFL5010-3N0-M | TFL5010-3N0-M ORIGINAL SMD or Through Hole | TFL5010-3N0-M.pdf | |
![]() | NTHD4N02FT | NTHD4N02FT ON/ONSemiconductor/ SSOP-8 | NTHD4N02FT.pdf | |
![]() | FD3055 H7 | FD3055 H7 HAR TO-252 | FD3055 H7.pdf | |
![]() | IDT72V81-L15PA | IDT72V81-L15PA ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT72V81-L15PA.pdf | |
![]() | W9864G6CH-7 | W9864G6CH-7 WINBOND SOP | W9864G6CH-7.pdf | |
![]() | NSQ1002 | NSQ1002 ORIGINAL DIP14 | NSQ1002.pdf |