창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSAP 1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GSA, GSAP Series | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | GSAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 16.4 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.5옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0616-1000-33 0616-1000-33-ND 0616100033 GSAP1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GSAP 1 | |
| 관련 링크 | GSA, GSAP 1 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASVMPC-27.000MHZ-T3 | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-27.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | RCP1206W56R0JET | RES SMD 56 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W56R0JET.pdf | |
![]() | TA75W558FU OP 5W558 | TA75W558FU OP 5W558 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA75W558FU OP 5W558.pdf | |
![]() | XC2V3000FF1152BGT | XC2V3000FF1152BGT XILINX BGA | XC2V3000FF1152BGT.pdf | |
![]() | D55342K07B100BR | D55342K07B100BR OHMTEK SMD or Through Hole | D55342K07B100BR.pdf | |
![]() | HL22E471MRX-WPEC | HL22E471MRX-WPEC ORIGINAL SMD or Through Hole | HL22E471MRX-WPEC.pdf | |
![]() | AT24C64BN-10SU-2.7/1.8 | AT24C64BN-10SU-2.7/1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C64BN-10SU-2.7/1.8.pdf | |
![]() | PHP11N06LT_3 | PHP11N06LT_3 NXP TO-220 | PHP11N06LT_3.pdf | |
![]() | FW83801CAM | FW83801CAM INTEL BGA | FW83801CAM.pdf | |
![]() | LAL03TA151K | LAL03TA151K TAIYO AXIAL | LAL03TA151K.pdf | |
![]() | HM514270AJ8 | HM514270AJ8 HIT SOJ40 | HM514270AJ8.pdf | |
![]() | PXA270C5C31206 | PXA270C5C31206 INTEL BGA | PXA270C5C31206.pdf |