창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS882Z18BB-133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS882Z18BB-133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS882Z18BB-133 | |
관련 링크 | GS882Z18, GS882Z18BB-133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D220JLAAP | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220JLAAP.pdf | |
![]() | CI100505-27NJ | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 700 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CI100505-27NJ.pdf | |
![]() | CR1206-JW-333ELF | RES SMD 33K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-333ELF.pdf | |
![]() | RC3216F160CS | RES SMD 16 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F160CS.pdf | |
![]() | RCP1206B1K10JED | RES SMD 1.1K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K10JED.pdf | |
![]() | TA2026F | TA2026F TOSHIBA SOP | TA2026F.pdf | |
![]() | BA17806FP | BA17806FP ROHM TO-252 | BA17806FP.pdf | |
![]() | AUR9707AGD | AUR9707AGD AUR SMD or Through Hole | AUR9707AGD.pdf | |
![]() | C1206-475K | C1206-475K TDK SMD or Through Hole | C1206-475K.pdf | |
![]() | AD7503SD/883B | AD7503SD/883B AD DIP16 | AD7503SD/883B.pdf | |
![]() | ISL60002DIH312Z-T7A | ISL60002DIH312Z-T7A Intersil SMD or Through Hole | ISL60002DIH312Z-T7A.pdf | |
![]() | HFI-100505-1N5S | HFI-100505-1N5S MAGLAYERS O4O2 | HFI-100505-1N5S.pdf |