창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS882Z18B100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS882Z18B100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS882Z18B100 | |
| 관련 링크 | GS882Z1, GS882Z18B100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113ADR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113ADR.pdf | |
![]() | ERA-2ARB9310X | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB9310X.pdf | |
![]() | RT0603CRC072K8L | RES SMD 2.8KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC072K8L.pdf | |
![]() | 15-3015129-1 | 15-3015129-1 INTERSIL DIP16 | 15-3015129-1.pdf | |
![]() | ALS31F103DE063 | ALS31F103DE063 BHC DIP | ALS31F103DE063.pdf | |
![]() | X7002L | X7002L EPCOS SOP18 | X7002L.pdf | |
![]() | fpi5n60c | fpi5n60c ORIGINAL TO-220 | fpi5n60c.pdf | |
![]() | 8426 0766 | 8426 0766 ORIGINAL TO-99 | 8426 0766.pdf | |
![]() | MM3Z3V9/1J | MM3Z3V9/1J ST SMD or Through Hole | MM3Z3V9/1J.pdf | |
![]() | ELXA500ETD100MF15D | ELXA500ETD100MF15D Chemi-con NA | ELXA500ETD100MF15D.pdf | |
![]() | MD2817A-25 | MD2817A-25 INTEL DIP | MD2817A-25.pdf | |
![]() | CL21A475KQFNNNE(6.3V/4.7uF) | CL21A475KQFNNNE(6.3V/4.7uF) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A475KQFNNNE(6.3V/4.7uF).pdf |