창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS882I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS882I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS882I | |
관련 링크 | GS8, GS882I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1206CA101JATME | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA101JATME.pdf | ||
RT0805DRE07200KL | RES SMD 200K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07200KL.pdf | ||
RPC1206JT9K10 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT9K10.pdf | ||
HD404384S | HD404384S HIT DIP28 | HD404384S.pdf | ||
LC4128B | LC4128B LATTICE SMD or Through Hole | LC4128B.pdf | ||
PBRC4.000AR | PBRC4.000AR KYOCERA SMD or Through Hole | PBRC4.000AR.pdf | ||
0910-300M | 0910-300M MICROSEMI SMD or Through Hole | 0910-300M.pdf | ||
18F252-I/SP | 18F252-I/SP MICROCHIP DIP | 18F252-I/SP.pdf | ||
MP148S | MP148S MP SOP20 | MP148S.pdf | ||
AD6C211-H-S | AD6C211-H-S SolidState SMD or Through Hole | AD6C211-H-S.pdf | ||
IMP2054-3.0JUK/T TEL:82766440 | IMP2054-3.0JUK/T TEL:82766440 IMP SMD or Through Hole | IMP2054-3.0JUK/T TEL:82766440.pdf | ||
1SMB30CAT3 | 1SMB30CAT3 ONSEMI SMB | 1SMB30CAT3.pdf |