창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS88218B-133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS88218B-133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS88218B-133 | |
관련 링크 | GS88218, GS88218B-133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ML03V13R9BAT2A | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V13R9BAT2A.pdf | ||
0508YD104KAT2W | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 0508YD104KAT2W.pdf | ||
TISP3070T3BJR-S | TISP3070T3BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP3070T3BJR-S.pdf | ||
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11FHSY-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) | 11FHSY-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) JST PCS | 11FHSY-RSM1-GAN-TB(LF)(SN).pdf | ||
MC14099BCPG | MC14099BCPG ON SMD or Through Hole | MC14099BCPG.pdf | ||
10VXG33000M25X50 | 10VXG33000M25X50 RUBYCON DIP | 10VXG33000M25X50.pdf | ||
000127LOA-2 | 000127LOA-2 PHILIPS QFP-208L | 000127LOA-2.pdf | ||
CM1117FGDCM223TR | CM1117FGDCM223TR CHAMPIOM SOT-223 | CM1117FGDCM223TR.pdf | ||
PX0766/S | PX0766/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0766/S.pdf | ||
FF200R12KS3 | FF200R12KS3 EUPEC SMD or Through Hole | FF200R12KS3.pdf | ||
PIC16LF876A-I/SO (e3 | PIC16LF876A-I/SO (e3 MICROCHIP 7.2mm-28 | PIC16LF876A-I/SO (e3.pdf |