창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS88218AB-133I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS88218AB-133I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS88218AB-133I | |
| 관련 링크 | GS88218A, GS88218AB-133I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37930K5471J060 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5471J060.pdf | |
![]() | EX-13B-PN | SENSOR PHOTO PNP 500MM 12-24VDC | EX-13B-PN.pdf | |
![]() | A020BL01V0 | A020BL01V0 AU SMD or Through Hole | A020BL01V0.pdf | |
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![]() | XLJ93LC46 | XLJ93LC46 ORIGINAL DIP8 | XLJ93LC46.pdf | |
![]() | S3P8245XZ0-C0C5 | S3P8245XZ0-C0C5 SAMSUNG PELLET | S3P8245XZ0-C0C5.pdf | |
![]() | MB670474U | MB670474U FUJ QFP | MB670474U.pdf | |
![]() | X09-009PKC-RA | X09-009PKC-RA MX SMD or Through Hole | X09-009PKC-RA.pdf | |
![]() | S506-6.3-R/BK1 | S506-6.3-R/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | S506-6.3-R/BK1.pdf | |
![]() | N3862PG | N3862PG NIKOS DIP-8 | N3862PG.pdf | |
![]() | LM5020MM-1 TEL:82766440 | LM5020MM-1 TEL:82766440 NSC SMD or Through Hole | LM5020MM-1 TEL:82766440.pdf |