창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS8662Q096E-250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS8662Q096E-250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS8662Q096E-250 | |
관련 링크 | GS8662Q09, GS8662Q096E-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WCBF10JB6K80 | RES CERM WW 10W 6.8K OHM 5% | WCBF10JB6K80.pdf | |
![]() | CMF5530R900DHR6 | RES 30.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5530R900DHR6.pdf | |
![]() | MT5335PKU | MT5335PKU MTK LQFP256 | MT5335PKU.pdf | |
![]() | TMDS34A | TMDS34A TI QFP-80 | TMDS34A.pdf | |
![]() | DM54LS161AJ/883B | DM54LS161AJ/883B NS CDIP16 | DM54LS161AJ/883B.pdf | |
![]() | OPA77GP/FP | OPA77GP/FP BB DIP | OPA77GP/FP.pdf | |
![]() | SMCG8.0Ce3/TR13 | SMCG8.0Ce3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMCG8.0Ce3/TR13.pdf | |
![]() | TMF529C0026E | TMF529C0026E DSP QFP | TMF529C0026E.pdf | |
![]() | SP507CM-L | SP507CM-L EXAR QFP | SP507CM-L.pdf | |
![]() | 408542410 | 408542410 LPC SMD or Through Hole | 408542410.pdf | |
![]() | MAU219 | MAU219 Minmax SMD or Through Hole | MAU219.pdf |