창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS8662D18H200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS8662D18H200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS8662D18H200 | |
| 관련 링크 | GS8662D, GS8662D18H200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B1K20GS6 | RES SMD 1.2K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K20GS6.pdf | |
![]() | 107006-HMC470LP3 | BOARD EVAL ATTENUATOR HMC470 | 107006-HMC470LP3.pdf | |
![]() | TCWH74FK | TCWH74FK TOSHIBA SSOP-8 | TCWH74FK.pdf | |
![]() | 1P646V | 1P646V itt 2920tape | 1P646V.pdf | |
![]() | 74HC301 | 74HC301 TI DIP | 74HC301.pdf | |
![]() | 4304M-101-200LF | 4304M-101-200LF BOURNS DIP | 4304M-101-200LF.pdf | |
![]() | BLM18BD601SN1D(BLM11 | BLM18BD601SN1D(BLM11 MURATA SMD or Through Hole | BLM18BD601SN1D(BLM11.pdf | |
![]() | DP241-8-28A56 | DP241-8-28A56 PLUSE SMD or Through Hole | DP241-8-28A56.pdf | |
![]() | RE8647EP | RE8647EP ORIGINAL DIP16 | RE8647EP.pdf | |
![]() | M29F016B/D-70N1/70N6 | M29F016B/D-70N1/70N6 MEMORY SMD | M29F016B/D-70N1/70N6.pdf | |
![]() | HP75BNC9 | HP75BNC9 Molex NULL | HP75BNC9.pdf | |
![]() | H11AX5355 | H11AX5355 QTC SOP6 | H11AX5355.pdf |