창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS8489-12A/GMS30140-R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS8489-12A/GMS30140-R0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS8489-12A/GMS30140-R0 | |
관련 링크 | GS8489-12A/GM, GS8489-12A/GMS30140-R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C129B1GAC | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C129B1GAC.pdf | ||
405I35E15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E15M36000.pdf | ||
HD6432197A55FY | HD6432197A55FY HITACHI QFP80 | HD6432197A55FY.pdf | ||
N74F07D.602 | N74F07D.602 NXP SMD or Through Hole | N74F07D.602.pdf | ||
XC3190APC84 | XC3190APC84 XILINX PLCC | XC3190APC84.pdf | ||
DS21010D | DS21010D DALLAS DIP | DS21010D.pdf | ||
XRT94L31IB-L | XRT94L31IB-L EXAR SMD or Through Hole | XRT94L31IB-L.pdf | ||
F4-25R12NS4 | F4-25R12NS4 EUPEC SMD or Through Hole | F4-25R12NS4.pdf | ||
LM325DR | LM325DR TI SMD or Through Hole | LM325DR.pdf | ||
XC2S100 FG256 | XC2S100 FG256 XILINX BGA | XC2S100 FG256.pdf | ||
A43L26161AG-6U | A43L26161AG-6U AMIC BGA | A43L26161AG-6U.pdf | ||
2SC1899 | 2SC1899 NJR TO-92 | 2SC1899.pdf |