창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS8334-09C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS8334-09C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS8334-09C | |
| 관련 링크 | GS8334, GS8334-09C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040286K6DKEDP | RES SMD 86.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040286K6DKEDP.pdf | |
![]() | 500W20Ω | 500W20Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 500W20Ω.pdf | |
![]() | EBLS2012-2R2K 0.25A | EBLS2012-2R2K 0.25A ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS2012-2R2K 0.25A.pdf | |
![]() | TMC8838C | TMC8838C ORIGINAL DIP | TMC8838C.pdf | |
![]() | LA79106NV-TLM-E | LA79106NV-TLM-E SANYO SSOP | LA79106NV-TLM-E.pdf | |
![]() | M37204MC-A22SP | M37204MC-A22SP MITSUBISHI DIP64 | M37204MC-A22SP.pdf | |
![]() | CXA1516Q-T3 | CXA1516Q-T3 SONY QFP | CXA1516Q-T3.pdf | |
![]() | DS2482S-100-C02+T | DS2482S-100-C02+T DALLAS SMD or Through Hole | DS2482S-100-C02+T.pdf | |
![]() | NJU6433-FG1 | NJU6433-FG1 NJR SMD or Through Hole | NJU6433-FG1.pdf | |
![]() | IRFI820B | IRFI820B FSC TO-262 | IRFI820B.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10CP56I | XCR3064XL-10CP56I Xilinx BGA | XCR3064XL-10CP56I.pdf | |
![]() | MPC850DSLJP50BU | MPC850DSLJP50BU FREESCALE BGA | MPC850DSLJP50BU.pdf |