창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS8314-08B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS8314-08B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS8314-08B | |
| 관련 링크 | GS8314, GS8314-08B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40612CTT | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CTT.pdf | |
![]() | MDD220-10IO1B | MDD220-10IO1B IXYS Call | MDD220-10IO1B.pdf | |
![]() | JRC2114L | JRC2114L JRC ZIP | JRC2114L.pdf | |
![]() | SG3527ANG | SG3527ANG ORIGINAL SMD or Through Hole | SG3527ANG.pdf | |
![]() | SN74HC139PWE4 | SN74HC139PWE4 TI TSSOP16 | SN74HC139PWE4.pdf | |
![]() | DV74HCT573A | DV74HCT573A HUBBELL SMD or Through Hole | DV74HCT573A.pdf | |
![]() | MD8274/B/5962-8771301QA | MD8274/B/5962-8771301QA INTEL DIP-40P | MD8274/B/5962-8771301QA.pdf | |
![]() | MMC7.3 104M50K31TR12 | MMC7.3 104M50K31TR12 Kemet SMD or Through Hole | MMC7.3 104M50K31TR12.pdf | |
![]() | LSA0733 | LSA0733 LSI BGA | LSA0733.pdf | |
![]() | LM2902MX(04+) | LM2902MX(04+) NS SO-14 | LM2902MX(04+).pdf | |
![]() | XM5062 | XM5062 XYSEMI SMD or Through Hole | XM5062.pdf | |
![]() | BCM5649B0KPB-P20 | BCM5649B0KPB-P20 BROADCOM BGA | BCM5649B0KPB-P20.pdf |